电子堆叠新技术造出多层芯片

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本届大赛面向全国机械行业企业、科研机构、相关高等院校、应用本科类院校、职业院校（含技工学校），分汽车、电工电器、工程机械等13个类别，旨在加强行业企业、科研机构、院校间的交流合作与人才培养，加强AI+工业设计、人工智能与制造业融合发展，加快推进新质生产力、设计能力与设计成果转化能力提升，助推行业转型升级。

在同日举行的2024机械工业设计创新主题论坛上，中国工程院院士李培根、林忠钦、杨华勇分别以“智能时代设计师面临的机遇与挑战”“机械工业升级的核心技术是创新设计”“流体动力基础件创新设计制造的一些探索”为题作专题报告，西北工业大学教授余隋怀、正泰电气股份副总裁、正泰集团研究院院长李乃湖分别作主题发言。